Socket:AM3 Ядро:Rana Количество ядер:3 Техпроцесс:45 нм Тактовая частота:3000 МГц Встроенный контроллер памяти:есть, полоса 21.3 Гб/с Объем кэша L2:1536 Кб Типичное тепловыделение:95 Вт
Socket:FM2 Ядро:Richland Количество ядер:4 Техпроцесс:32 нм Тактовая частота:3800 МГц Встроенный контроллер памяти:есть Объем кэша L2:4096 Кб Типичное тепловыделение:100 Вт
Socket:AM3+ Ядро:Vishera (2012) Количество ядер:8 Техпроцесс:32 нм Тактовая частота:4700 МГц Встроенный контроллер памяти:есть Объем кэша L3:8192 Кб Объем кэша L2:8192 Кб Типичное тепловыделение:220 Вт
Socket:LGA1155 Ядро:Ivy Bridge Количество ядер:2 Техпроцесс:22 нм Тактовая частота:3200 МГц Интегрированное графическое ядро:HD Graphics Встроенный контроллер памяти:есть Объем кэша L3:3072 Кб Объем кэша L2:512 Кб Типичное тепловыделение:55 Вт
Socket:FM2+ Ядро:Kaveri Количество ядер:4 Техпроцесс:28 нм Тактовая частота:3700 МГц Встроенный контроллер памяти:есть Объем кэша L2:4096 Кб Типичное тепловыделение:95 Вт
Socket:LGA1150 Ядро:Haswell Количество ядер:2 Техпроцесс:22 нм Тактовая частота:2700 МГц Интегрированное графическое ядро:HD Graphics, 1050 МГц Встроенный контроллер памяти:есть, полоса 21.3 Гб/с Объем кэша L3:2048 Кб Объем кэша L2:512 Кб Типичное тепловыделение:53 Вт
Socket:LGA1155 Ядро:Ivy Bridge Количество ядер:2 Техпроцесс:22 нм Тактовая частота:2600 МГц Интегрированное графическое ядро:есть, 1050 МГц Встроенный контроллер памяти:есть Объем кэша L3:2048 Кб Объем кэша L2:512 Кб Типичное тепловыделение:55 Вт